分两个平台说，一个是主流平台，一个是hedt平台，
主流平台，也就是115x平台，最后一代钎焊是2代酷睿，比如i7 2600，三代开始就是硅脂；
hedt平台，也就是x平台，20xx平台，最后一代钎焊是6代x系列，比如6900k，6950x，2066接口开始变成硅脂；
771四核 钎焊
775 e8500钎焊
775四核q9450钎焊
x3430 i5 750硅脂
i7 870 x3470硅脂
i3 530 i5 650 cpu钎显卡硅
2300到2700k钎焊
2100崩腾硅脂
2100崩腾硅脂
e3 1230 v1钎焊 v2硅脂
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