·研发投资金额约为14亿美元
·7,500名工程师
·25,000多项专利
·在12个国家设立26个研发中心
·生产据点:全球有14个生产据点,7座晶圆厂
Caen
Fishkill
Hamburg
Hazel
Jilin
Nijmegen
Singapore
·7个测试与组装基地
Bangkok
Cabuyao
Calamba
Guangdong
Hong Kong
Kaohsiung
Seremban
·合资生产据点:
持有苏州日月新半导体(ASEN Semiconductors) 40%股权
持有吉林恩智浦半导体60%股权
持有先进半导体(ASMC) 26.6%股权
持有SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Company Pte.Ltd) 61.2%股权