显影工艺是线路板图形电镀前的必要手段，有干膜和湿膜两种工艺，湿膜是把显影油墨涂布在线路板上，干膜则是将做好的显影膜贴于线路板上，然后进行曝光显影。这个过程业内叫干流程，电镀蚀刻则为湿流程。
干流程生产过程中遇到的最大问题就是显影不尽的问题。由于曝光能量的不足、菲林的贴合好坏、显影时的温度、时间、显影药水的浓度温度等等因素都直接产品的品质，而且如果显影不干净的话肉眼一般观察不到，等到产品流到后工序进行电镀时才发现电镀不良时为时已晚，报废不可避免。
观察是否显影不尽的方法是将显影后的板浸于氯化铜溶液中，如果板面变黑，则说明显影很好，如果板面发亮，则说明显影不净。
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