用于无氰电镀中提供Cu2+,以及防渗碳涂层。主要用于无氰电镀和防渗碳涂层。
焦磷酸铜是电镀行业的重要原料。主要用于无氰电镀。应用在印刷电路塑料电镀及电铸,用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳图层。
CAS No.:10102-90-6
分子式:Cu. xH4O7P2
分子量:241.521082
用途:川dong化工的焦磷酸铜,铜含量大于等于34%,质量稳定,主要用于无氰电镀,应用在印刷电路塑料电镀及电铸,用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。