要正确地对PCB进行局部修理，必须由返修人员进行一种“外科手术”。制定一个去除三防漆保护膜的全面计划，确保去除保护膜时不会对元件下面的基板、其他电子器件，或者返工位置附近的结构造成损害。敏通告诉大家有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1、化学溶剂。这是去掉三防漆保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防漆。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用临在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，在换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2.微研磨。使用微研磨技术去三防漆保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3、机械方法。虽然机械方法去掉三防漆保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
去除贴片器件上的三防漆通常可以使用以下方法：
1.
使用酒精或丙酮等有机溶剂：将少量有机溶剂滴在涂有三防漆的贴片器件上，然后用棉签或棉布轻轻擦拭，直到三防漆被擦掉。需要注意的是，使用有机溶剂时应当在通风良好的环境下进行，避免有机溶剂的毒性对人体造成伤害。
2. 使用热风枪：将热风枪调至适当的温度，将其对准涂有三防漆的贴片器件，用热风枪烘烤一段时间后，可以用棉签或棉布擦拭，三防漆会逐渐软化和除去。
3. 使用机械除漆工具：有些贴片器件可能难以用溶剂或热风枪去除三防漆，可以考虑使用机械除漆工具如刮刀或砂纸等进行刮除和打磨。
需要特别注意的是，在去除三防漆时应当小心操作，避免对贴片器件造成不必要的损坏。
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