吹孔或火山孔。通孔焊接时出气造成的,材料问题。是板材受潮了,在插件前烘烤一段时间。还有就是镀孔的尺寸问题。如果你确定工艺没有问题的话,就是板材问题了!
可能性有很多
1.波峰温度没控制好,预热不完全
2.锡里面有杂质
3.PCB板焊盘表面有油或者氧化
4.助焊剂有问题,炸锡
DXT-398A助焊剂在过波峰焊后,焊点不饱满,可以试下是不是设备喷FLUX或大或者小了。
2:检查波峰是否预热温度过高:
3:电子电路板是否有污染;
4:锡炉其他金属含量超标。
5:电路焊接材料选纯度高的,合适的产品温度。。。焊接材料是否选对,焊接操作是否到位。焊接本身是否有设计上的问题。