LED中COB与集成的有什么区别，具体一些、谢谢高人指点

COB
LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是
COB
技术，另一种是倒装片技术(Flip
Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然
COB
是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB
和倒片焊技术。

板上芯片(Chip
On
Board,
COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在
基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip
Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。