导热硅胶和硅脂哪种更好？

是硅脂好。

硅脂分为导热硅脂和润滑硅脂两种。一般涂在CPU与散热片之间.让CPU的温度快速转移到散热片,然后由风扇降温.

　　导热硅脂:俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。 　　其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 　　高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。
导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
导热硅脂与导热硅胶片优缺点：
1、导热硅脂：
导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片：
导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。

两种用途不同，硅脂是软膏状，用来涂抹在芯片和散热器的接触面来添充两者的空隙达到更好的导热效果，而硅胶是橡胶状物质，也是用来导热，大多数用在需要和散热片绝缘的场合，有一定的厚度，还有一种是真正的胶，用来把散热片粘在芯片上，像显存芯片上的散热片大多使用这种硅胶，粘上后便凝固成橡胶状不容易取下

1.
导热硅胶，是可以凝固的，导热硅脂是不凝固的。
2.
导热硅胶粘接力更好，导热硅脂没有粘接力
3.
正常来说，导热硅脂只能做涂刷用，不能太厚，导热硅胶可以做粘接用。