切割机和划片机是半导体芯片制造过程中的同一种设备，只是名称不同，没有什么区别。
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
划片机一般在行业内都是特指用来切割wafer的切割机。切割机的概念就大多了，切木头切钢材。。 激光划片就不清楚了，但是激光划片这些年来人们一直都叫的很响，实际上还达不到轮片式划片机的性能。
划片机一般在行业内都是特指用来切割wafer的切割机。切割机的概念就大多了，切木头切钢材。。。。。。。。呵呵。
激光划片就不清楚了，但是激光划片这些年来人们一直都叫的很响，实际上还达不到轮片式划片机的性能。
划片机其实就是为精密作业而造的切割机...
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