板子过孔沉铜太薄、以至锡浆化后难溶孔内。锡浆模板刮后带走太多、需常凊理。锡浆需低温保存用多少挖多少用、留外时间要短、以免助焊剂挥发掉。贴片元件、与pcB需检查易焊性？
焊盘有洞？漏锡？设计问题吧，用两个或者多个小过孔代替一个大过孔呗
PCB版设计时尽量避免焊盘过孔。
这样的情况常有，主要原因有： 焊盘氧化 锡内含铅量太高 助焊剂质量问题针对性处理吧，看看是什么问题。你就知道怎么解决了。
