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SiO2,Si3N4,Si,多晶硅在集成电路中的性能及扮演的角色分别是什么？

2025-03-23 01:39:12

推荐回答（2个）

回答1：

1. 绝大多数集成电路都是用半导体硅Si作为起始材料
2. SiO2有两个突出的用途。它的绝缘性可以作为保护膜使p-n结免受周围环境杂质的污染。此外，可以用作稳定的、高温掩模材料，能选择性阻挡施主或受主杂质进入不希望掺杂的硅片中。
3. 对于绝缘隔离层，通常采用SiO2和Si3N4 .
4. 掺氧的多晶硅薄膜也可用作相邻导电层间的隔离层

回答2：

SiO2在集成电路制造过程中，它有阻挡磷，硼，锑等杂质扩散的功能，这为有选择地扩散提供了可能。Si3N4有钝化半导体表面，提高集成电路可靠性的作用。Si是目前制造集成电路最常用的基本材料。多晶硅可以用作提炼单晶硅的材料。近年在太阳能利用上又有了更多的应用。