波峰焊和回流焊有何异同

两者间的区别：
[1]焊接状态的不同。回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。

[2]焊接工艺不容。回流焊在进回流炉前，需先涂抹锡膏；而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏，实行接触后再焊接上的。

[3]适用范围不同。回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，而波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。
[4] 工艺顺序不同。正常加工中先回流焊后波峰焊，一般贴片元件比插件元器件要小的多，而线路板组装是按照从小到大的顺序完成组装的。
回流焊应用于SMT贴片加工，加工流程可以分为单面贴装、双面贴装两种。
单面贴装：预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试
双面贴装：预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测
波峰焊是PCBA加工制程中的一种主要的焊接方式，主要用于电路板插件工艺的焊接，因为当焊料融化后在机器的运作下会形成一种焊流波现象，所以因此而得名波峰焊，波峰焊主要分为两种，一种是传统波峰焊，一种是选择性波峰焊。

波峰焊主要用于焊接插件
回流焊主要焊贴片式元件
这种提问感觉没有意义
还是自己找下资料吧

波峰焊与回流焊是对应二种完成不一样的焊接工艺的设备，回流焊主要应对于耐温高的贴片元件焊接的，而波峰焊焊接设备主要应用耐温较低的通孔插件器件焊接，从设备结构很容易区别的！

WS350PC波峰焊

M8CR热风回流焊