主要就是工作效率，尺寸大 你所探伤的范围就相对来说大 ，检测效率就快，其他的没什么
晶片尺寸大的——声能大——检测厚度就大
能量不同，前沿不同，根据实际工件情况选用。
探伤过程是一样的，对于重要的工件有时候要求用两种不同K值的探头检测。
