半导体存储器的分类？

半导体存储器芯片按照读写功能可分为只读存储器（Read Only Memory，ROM）和随机读写存储器（Random Access Memory，RAM）两大类。

只读存储器电路结构简单，且存放的数据在断电后不会丢失，特别适合于存储永久性的、不变的程序代码或数据（如常数表、函数、表格和字符等），计算机中的自检程序就是固化在ROM中的。ROM的最大优点是具有不易失性。

不可重写只读存储器

1、掩模只读存储器（MROM）

掩模只读存储器，又称固定ROM。这种ROM在制造时，生产厂家利用掩模（Mask）技术把信息写入存储器中，使用时用户无法更改，适宜大批量生产。

掩模只读存储器可分为二极管ROM、双极型三极管ROM和MOS管ROM三种类型。

2、可编程只读存储器（PROM）

可编程只读存储器（Programmable ROM，简称PROM），是可由用户一次性写入信息的只读存储器，是在MROM的基础上发展而来的。

随机读写存储器

1、静态存储器（SRAM）

利用双稳态触发器来保存信息，只要不断电信息就不会丢失。静态存储器的集成度低，成本高，功耗较大，通常作为Cache的存储体。

2、动态存储器（DRAM）

利用MOS电容存储电荷来保存信息，使用时需要不断给电容充电才能保持信息。动态存储器电路简单，集成度高，成本低，功耗小，但需要反复进行刷新（Refresh）操作，工作速度较慢，适合作为主存储器的主体部分。

3、增强型DRAM（EDRAM）

EDRAM芯片是在DRAM芯片上集成一个高速小容量的SRAM芯片而构成的，这个小容量的SRAM芯片起到高速缓存的作用，从而使DRAM芯片的性能得到显著改进。

按功能分类

按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）

RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。

ROM 主要用于BIOS存储器。

按制作工艺分类

可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。

按存储原理分类

可分为：静态和动态两种。

半导体存储器的分类:RAM和ROM
RAM有两种，SRAM（静态RAM），它采用触发器电路够成一个二进制位信息的储存单位，这种触发器一般由6个晶体管组成，它读出采用单边读出的原理，写入采用双边写入原理；DRAM（动态RAM），它集成度高，内部储存单元按矩形阵形式排列成储存体，通常采用行，列地址复合选择寻址法。

ROM有5种，固定掩模编程ROM,可编程PROM,紫外光檫除可编程EPROM，电可檫除的可编程EPROM，闪速存储器。

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。 　　
按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM） 　　
RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。 　　ROM 主要用于BIOS存储器。 　　
按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。 　　
按其存储原理可分为：静态和动态两种。 　　其优点是：体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。 　　主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。