普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的.一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布.这样和普通材料就没有任何区别了.具体可以参考进新电子公司网站资料!
