退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用NaOH溶液。有条件的厂用专门的退膜水平线设备，没有条件的厂大力发扬山寨精神，直接放在耐蚀的插板架里在溶液里浸泡，再进行蚀刻。
退的是干膜。
如在显影之前退膜，则退的是先前曝光未固化的干膜，退掉干膜用以显露出图形。
如果是在显影蚀刻之后退膜，则退的是固化后的干膜。用干膜保护以免蚀刻伤到线路，蚀刻之后退掉干膜以露出铜线。
阻焊膜
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