如何在设计PCB时增强防静电ESD功能?

2024-12-04 13:23:35
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回答1:

1、PCB设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
2、对于PCB上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳;
3、增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在PCB板周围设计接地防护环,可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。

回答2:

PCB设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
对于PCB上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳;
增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在PCB板周围设计接地防护环,可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。
在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。
对于解决EDS,要从系统的角度考虑问题,可以参考下 清华大学的《PCB电磁兼容技术设计实践》一书,希望对你有所帮助。

回答3:

PCB设计中一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
对于PCB上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳;
增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在PCB板周围设计接地防护环,可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。
在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。

回答4:

外接器件加ESD器件