x4 955整机最低功耗是多少瓦，算不算费电,i3 是哪种能比955?i3平台

　　x4 955 是AMD2009年推出的高端产品，Socket AM3接口，制作工艺是45纳米，原生四核心，热设计功耗125W 。intel 2012年出的酷睿i3 3220的制作工艺是22纳米，双核心 四线程 ，热设计功耗55W 。 （待机功耗是没有意义的，因为全速运行时会是待机功耗的好几倍。x4 955 最大的优点就是便宜。）
　　这些参数已经很清楚的告诉你x4 955功耗高，因为x4 955是比较老的AM3平台，单核性能不足效率低，不过超频能力不错，弥补了它的先天不足。超频会使它功耗更大，发热更高。 因此高质品大功率电源和高效能散热器是必备之选，
　　这是AMD的无奈之选，现在AMD只能用中高端的产品降价与对手争夺中低端市场，高端市场更是拱手相让了。
　　intel平台的现状是7系列主板芯片组有三种，分别是z77、h77、b75都是1155接口，支持全部1155接口的CPU，也就是二代、三代酷睿i系列和奔腾、赛扬的所有1155接口CPU都支持。
　　三种芯片组并没有规定那种芯片组只能配低端，那种才能配高端的CPU，是根据用户自己的需要选择。
　　z77芯片组支持超频、多显卡交火、磁盘快速响应、2个SATA3.0、多种磁盘RAID模式等。
　　h77芯片组不支持超频、多显卡交火、磁盘快速响应、支持2个SATA3.0接口、多种磁盘RAID模式。
　　b75芯片组只支持磁盘快速响应和1个SATA3.0接口，无法支持多种磁盘RAID模式。
　　由于intel CPU大部分都不支持超频，加上CPU性能已经非常强劲，选择B75芯片组搭配无法超频的CPU型号已成为标配。因为价格实惠，配置简单，功耗低热量小，更容易维护。
　　intel CPU中只有酷睿i5、i7少数后缀带K的高端型号才支持超频，选择z77芯片组的用户追求的是高性能和多功能的使用体验。

　　希望以上回答对你有帮助！