PCB干货化学镀镍层与电镀层相比有哪些优点？分别是什么？

总的说来，化学镀镍好些，但是化学镀镍由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电镀镍。
化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为7.9-8.5g/cm3。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍，镀层密度8.9g/cm3。镀层均匀程度的不同：
化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积，只要保证化学镀浴的PH值，温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层；电镀是通直流电的还原沉积，因此不可避免地受到电力分布的影响，存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。
深镀能力：
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可无限制地在工件表面仿形复制。
耐腐蚀性能：
化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。
硬度：
化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
钎焊性能：
化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv
b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬
c.无针孔、分层、裂纹和其他缺陷
d.镀层厚度非常均匀，是基体形状的复制，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔工件的镀覆
e.焊接性好
f.可代替不锈钢等昂贵的金属材料
g.有自然的润滑性能，因而有优良的防止擦伤的性能
h.由于镀层精度高，可省略镀后的研磨，抛光
i.操作简便，成本较低