如何使用ORCAD LAYOUT编辑PCB封装？

ORCAD原理图时，还不叫封装，只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错，LAYOUT得再好，也是错的，特别是管脚号，他是不出DRC错误的。
在你画原理图时，都应该封装好了，否则它不会生成网表的，封装之前，也是焊盘的设计，PADDESIGNER里可以根据自己需要设计，一般C，R和L都是SMT封装，根据实际，0805等。IC，XS或晶振之类的，先应该拿到你所用的IC的PDF文档，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后，再自己封装,一般不会出差错的。
建设你买一本，《CANDEANCE 高速电路设计》七十元左右，以15.5为版本一步一步讲的,很好很容易懂,全汉语,挺好学.一开始学，最好不要用自己布线，自己画几块板子之后，再学。现在有了16.0的版本了。
祝你成功

一般都是用ORCAD画原理图，用PADS的LAYOUT来做PCB的，这样方便。
1、画ORCAD原理图时，还不叫封装，只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错，LAYOUT得再好，也是错的，特别是管脚号，他是不出DRC错误的。
2、在画原理图时，都应该封装好了，否则它不会生成网表的，封装之前，也是焊盘的设计，PADDESIGNER里可以根据自己需要设计，一般C，R和L都是SMT封装，根据实际，0805等。IC，XS或晶振之类的，先应该拿到你所用的IC的PDF文档，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后，再自己封装,一般不会出差错的。

一般我们都是用ORCAD画原理图，用PADS的LAYOUT来做PCB的，这样很方便