线路板在制作的过程中，通孔（专业名词，即在钻好的孔内壁用化学及电化学方法镀上连接线路的铜）处理是重要一环，而且其中也存在很多的问题，处理不好，给后来的元件焊接带来质量隐患。
在焊接时，如果孔内的铜层存在有少量的水或者液体，在高温的环境下，液体会气化，冲破铜层的束缚，就形成了锡被炸的表象。这是线路板制作时留下的质量隐患。
是的，因为焊锡会从小孔流走，建议把小孔的绿油盖上!不过你应该是贴片的焊盘把，如果是插件的话过锡炉是不会这样的!贴片的话因为是上锡量一定，所以分走锡后自己的就少了!!!
PCB板在焊接时DXT-398A助焊剂先做预热处理，然后在去焊接
器件受潮、比如钽电容、
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