FPC的BGA位置做绿油，只需做好阻焊菲林，再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了。
BGA是球栅阵列(Ball Grid Array)的英文简写，它是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配LSI（部分BGA芯片与引出端在基板同一面）是多引脚LSI用的一种表面贴装型封装。
因为BGA区域的焊盘较小，一般只有0.2-0.5mm宽，所以制作难度比普通区域要大，丝印时要均匀一致，不能有杂物。FPC上的BGA也可以采用覆盖膜开窗后贴合的方法，不过因为覆盖膜本身有胀缩，和焊盘重合的精度不如印绿油后再显影。
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